近日获悉，江苏合复新材料科技有限公司总投资 3.5 亿元、年产 3 万吨先进电子封装材料项目正稳步建设，聚焦高壁垒电子级特种环氧树脂赛道，主攻算力芯片、车规功率半导体、高频覆铜板核心原材料，补齐国内高端封装树脂国产化产能短板，项目预计 2026 年底建成并全面投产。  

公开资料显示，江苏合复新材料科技有限公司年产30000吨先进电子封装材料项目投资35000万元，本次新建项目总设计产能 3 万吨 / 年，产品体系覆盖封装基体树脂、专用固化树脂、改性偶联中间体三大板块，完整匹配电子制造全流程需求，具体建设内容如下：

高纯电子封装系列环氧树脂 12000 吨/年：核心产品为联苯型酚醛环氧、线性酚醛环氧树脂，是半导体塑封料核心基体原料，适配存储芯片、高端算力器件封装；

特种电子封装专用树脂 10000 吨/年：高耐热、低离子杂质环氧固化树脂，面向 AI 服务器高频基板、MiniLED 绝缘封装等高端应用；

硅烷偶联剂专用改性环氧树脂 8000吨/年：环氧改性硅烷中间体，有效提升树脂与硅微粉填料相容性，优化塑封料加工、抗开裂性能。

生产过程副产工业氯化钠约 10000吨/年，全部定向外销实现资源化利用，整套生产线配套闭环环保处理系统，符合区域化工产业绿色发展标准。项目相关生产工艺技术均是上海合复新材料科技有限公司自有的，产品已生产多年，其工艺技术和生产工艺是成熟可靠的。

来源：粘接资讯