8月31日，康达新材表示，传统业务层面，公司将深耕胶粘剂与特种树脂新材料领域，稳固风电产品市场优势，稳步提升国际业务占比。公司全力推进大连齐化8万吨/年电子级环氧树脂扩产项目建设，本次募投项目所生产的环氧树脂主要应用于电子材料、复合材料、功能涂料和胶粘剂等方面。目前项目已进入土建施工阶段，预计2026年四季度进行设备安装，持续完善高端特种树脂产业布局。
此外，公司正加速布局半导体与集成电路赛道。子公司中科华微聚焦传感器套片、Flash存储器等领域，推动业务从单一产品供货向整体解决方案转型升级。
半导体材料板块持续优化氧化铈基CMP抛光液生产工艺，相关型号多个产品已完成内部批量验证，即将开展客户送样工作。作为公司半导体材料板块核心布局方向之一，与 ITO 靶材、氧化铝靶材、低温共烧陶瓷（LTCC）等共同构成无机半导体材料业务矩阵。
此外，公司控股公司康成达创（上海）新材料有限公司主要规划产品为电子级双（多）马来酰亚胺树脂，可应用于高速覆铜板、BT载板等领域。目前已通过部分客户的技术验证，并形成小批量供货，暂未对营收产生重大影响。
来源：化工新材料
