近日获悉，江苏宜兴官林新材料产业园依托成熟高分子产业集群优势，再落地一重磅电子化学品新建项目。

江苏合复新材料科技有限公司总投资3.5亿元、年产3万吨先进电子封装材料项目正稳步建设，聚焦高壁垒电子级特种环氧树脂赛道，主攻算力芯片、车规功率半导体、高频覆铜板核心原材料，补齐国内高端封装树脂国产化产能短板，项目预计2026年底建成并全面投产。  

项目名称：江苏合复电子年产30000吨先进电子封装材料项目  

建设地点 ：江苏省宜兴市  

建设性质 ：新建  

主要建设内容 ：江苏合复新材料科技有限公司拟利用自主技术，投资35000万元新建年产30000吨先进电子封装材料项目及相应的罐区、车间和公用、辅助工程设施。具体包括，特种电子封装材料用系列树脂10000吨/年，高纯电子封装材料用系列树脂12000吨/年，硅烷偶联剂专用树脂8000吨/年，生产产品的过程中副产10000吨/年工业氯化钠。

据了解本项目中特种电子封装材料用树脂、高纯电子封装材料用系列树脂、偶联剂专用树脂的生产工艺技术均是上海合复新材料科技有限公司自有的，产品已生产多年，其工艺技术和生产工艺是成熟可靠的。

本项目生产过程中涉及化学品有：溶剂型联苯型酚醛电子封装用树脂产品HF-3000 M75、溶剂型线性苯酚甲醛树脂产品HF-8011 A80、溶剂型线性苯酚甲醛树脂产品HF-8011 M80、烯丙基缩水甘油醚等。

来源：电子专用材料